Electronic component with stacked semiconductor chips and heat dissipating means

WO2006016198 Art A1 16. Februar 2006

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006016198
Aktenzeichen: EP04744100
Anmeldetag: 2. August 2004
Veröffentlichung: 16. Februar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/552H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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