Method for manufacturing multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board obtained by the manufacturing method

WO2006016586 Art A1 16. Februar 2006

Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006016586
Aktenzeichen: EP05770425
Anmeldetag: 9. August 2005
Veröffentlichung: 16. Februar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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