Bond pad structure for copper metallization having inceased reliability and method for fabricating same

WO2006016918 Art A1 16. Februar 2006

Anmelder: Spansion LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006016918
Aktenzeichen: EP05743518
Anmeldetag: 29. April 2005
Veröffentlichung: 16. Februar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Spansion LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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