Mixed Wire Semiconductor Lead Frame Package
WO2006018671
Art A1
23. Februar 2006
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006018671
- Aktenzeichen
- EP04769143
- Anmeldetag
- 19. August 2004
- Veröffentlichung
- 23. Februar 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Schäfer, Horst
München, Deutschland
141
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23
Fachgebiete
8
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