Packing Tray

WO2006018672 Art A1 23. Februar 2006

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006018672
Aktenzeichen: EP04769150
Anmeldetag: 20. August 2004
Veröffentlichung: 23. Februar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B65D85/00H01L21/68B65D19/02B65D85/30C30B31/14B65D73/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

4.937 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von