Transferring and bonding device for brittle member

WO2006018924 Art A1 23. Februar 2006

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006018924
Aktenzeichen: EP05743679
Anmeldetag: 25. Mai 2005
Veröffentlichung: 23. Februar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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