Method of measuring semiconductor wafer, method of supervising production process therefor and process for producing semiconductor wafer

WO2006018961 Art A1 23. Februar 2006

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006018961
Aktenzeichen: EP05767251
Anmeldetag: 29. Juli 2005
Veröffentlichung: 23. Februar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66G01B7/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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