Multi-chip module and single-chip module for chips and proximity connectors

WO2006019911 Art A1 23. Februar 2006

Anmelder: SUN MICROSYSTEMS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006019911
Aktenzeichen: EP05771383
Anmeldetag: 14. Juli 2005
Veröffentlichung: 23. Februar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUN MICROSYSTEMS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Sun Microsystems

Ehemaliger US-amerikanischer Hersteller von Servern, Workstations und Software, bekannt unter anderem für die Programmiersprache Java und das Betriebssystem Solaris. Das Unternehmen wurde 2010 von Oracle übernommen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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