Chip type component and its manufacturing process
WO2006022055
Art A1
2. März 2006
Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006022055
- Aktenzeichen
- EP05739274
- Anmeldetag
- 12. Mai 2005
- Veröffentlichung
- 2. März 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01C1/02H01C17/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ROHM CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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