Film forming equipment and film forming method
WO2006022328
Art A1
2. März 2006
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006022328
- Aktenzeichen
- EP05780961
- Anmeldetag
- 25. August 2005
- Veröffentlichung
- 2. März 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/458H01L21/285H01L21/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO ELECTRON LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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