Combination low observable and thermal barrier assembly

WO2006022626 Art A1 2. März 2006

Anmelder: Northrop Grumman Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006022626
Aktenzeichen: EP04786100
Anmeldetag: 23. Juli 2004
Veröffentlichung: 2. März 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q17/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Northrop Grumman Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Northrop Grumman

US-amerikanischer Rüstungs- und Luftfahrtkonzern mit Sitz in Virginia, tätig in den Bereichen Verteidigungselektronik, Flugzeugbau, Raumfahrt und Cybersicherheit.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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