Foam laminates system for semiconductor wafers

WO2006022707 Art A1 2. März 2006

Anmelder: Illinois Tool Works 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006022707
Aktenzeichen: EP04780890
Anmeldetag: 12. August 2004
Veröffentlichung: 2. März 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B32B3/24B32B3/26B65D85/00B65D85/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Illinois Tool Works
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Illinois Tool Works

US-amerikanischer Mischkonzern, der Ausrüstung und Komponenten für Bereiche wie Schweißtechnik, Bauwesen, Lebensmittelverpackung und Fahrzeugtechnik entwickelt und fertigt.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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