Hydrogen vent for optoelectronic packages with resistive thermal device (rtd)

WO2006023244 Art A1 2. März 2006

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006023244
Aktenzeichen: EP05777229
Anmeldetag: 29. Juli 2005
Veröffentlichung: 2. März 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/26G02B6/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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