Carrier arrangement for stacked semiconductor device, process for producing same, and process for producing stacked semiconductor device

WO2006025084 Art A1 9. März 2006

Anmelder: Spansion LLC, Spansion Japan Limited 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006025084
Aktenzeichen: EP04772432
Anmeldetag: 30. August 2004
Veröffentlichung: 9. März 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/04H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Spansion LLC
Spansion Japan Limited
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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