Pressing mechanism, electronic component handling equipment and electronic component contact method
WO2006025109
Art A1
9. März 2006
Anmelder: ADVANTEST CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006025109
- Aktenzeichen
- EP04772679
- Anmeldetag
- 2. September 2004
- Veröffentlichung
- 9. März 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADVANTEST CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Advantest
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.
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