Wafer temperature adjusting apparatus and wafer temperature adjusting method

WO2006025183 Art A1 9. März 2006

Anmelder: DAIKIN INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006025183
Aktenzeichen: EP05768932
Anmeldetag: 4. August 2005
Veröffentlichung: 9. März 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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