Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device manufactured by such method

WO2006025501 Art A1 9. März 2006

Anmelder: ROHM CO., LTD., ULVAC, INC., Mitsui Chemicals Polyurethanes, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006025501
Aktenzeichen: EP05781349
Anmeldetag: 1. September 2005
Veröffentlichung: 9. März 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: ROHM CO., LTD.
ULVAC, INC.
Mitsui Chemicals Polyurethanes, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

837 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von