Flexible copper-polyimide laminate and manufacturing method thereof
WO2006025684
Art A1
9. März 2006
Anmelder: KOLON INDUSTRIES, INC. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006025684
- Aktenzeichen
- EP05792679
- Anmeldetag
- 30. August 2005
- Veröffentlichung
- 9. März 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B15/08C08G73/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KOLON INDUSTRIES, INC.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Kolon Industries
Südkoreanischer Mischkonzern, tätig in Chemie- und Materialtechnik, Herstellung von Industriefasern, Kunststoffen und Textilprodukten.
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