Deposition of hard-mask with minimized hillocks and bubbles

WO2006026091 Art A1 9. März 2006

Anmelder: Spansion LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006026091
Aktenzeichen: EP05785121
Anmeldetag: 8. August 2005
Veröffentlichung: 9. März 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/318C23C16/34H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Spansion LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

433 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von