Electroless gold plating pretreatment agent and copper clad laminate for flexible board

WO2006027947 Art A1 16. März 2006

Anmelder: Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006027947
Aktenzeichen: EP05780519
Anmeldetag: 22. August 2005
Veröffentlichung: 16. März 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/28C23C18/38H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Mining & Metals

Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.

291 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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