Mold for foam molding and foam molding method

WO2006027979 Art A1 16. März 2006

Anmelder: Bridgestone Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006027979
Aktenzeichen: EP05776691
Anmeldetag: 31. August 2005
Veröffentlichung: 16. März 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B29C39/36B29C39/02B29C39/22// B29K75/00B29K105/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Bridgestone Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Bridgestone

Japanischer Reifen- und Kautschukkonzern mit Sitz in Tokio. Bridgestone entwickelt Reifen für Automobile, Motorräder und Nutzfahrzeuge sowie Gummi- und Industrieprodukte.

4.642 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von