System and method for segmenting a structure of interest using an interpolation of a separating surface in an area of attachment to a structure having similar properties
WO2006028965
Art A2
16. März 2006
Anmelder: Siemens Medical Solutions USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006028965
- Aktenzeichen
- EP05794720
- Anmeldetag
- 2. September 2005
- Veröffentlichung
- 16. März 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T5/00A61B6/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siemens Medical Solutions USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇩🇪
Siemens Healthcare
Deutsches Unternehmen mit Sitz in Erlangen, frühere Gesundheitssparte des Siemens-Konzerns. Entwickelte medizinische Bildgebungssysteme, Diagnostik und Laborlösungen für Kliniken und Praxen.
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