Method of molding local part by low pressurization and resin-injection molded gear

WO2006030810 Art A1 23. März 2006

Anmelder: Polyplastics Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2006030810
Aktenzeichen
EP05783674
Anmeldetag
14. September 2005
Veröffentlichung
23. März 2006
Rechtsraum
WO
IPC
B29C45/46F16H55/06F16H55/17B29K59/00B29L15/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Polyplastics Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Polyplastics

Polyplastics ist ein japanischer Hersteller technischer Kunststoffe wie Polyacetal und Flüssigkristallpolymere, ein Gemeinschaftsunternehmen von Celanese und Daicel. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungstechnik und Halbleitermaterialien. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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