Heat treatment apparatus and substrate manufacturing method
WO2006030857
Art A1
23. März 2006
Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006030857
- Aktenzeichen
- EP05783278
- Anmeldetag
- 15. September 2005
- Veröffentlichung
- 23. März 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/324H01L21/22H01L21/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Kokusai Electric Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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