Method for preapplying underfill to a microelectronic packaging and microelectronic packages formed thereby

WO2006031235 Art A1 23. März 2006

Anmelder: NORDSON CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006031235
Aktenzeichen: EP04784695
Anmeldetag: 22. September 2004
Veröffentlichung: 23. März 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H05K3/30

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NORDSON CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Nordson

Nordson ist ein US-amerikanischer Hersteller von Präzisionsdosier- und Auftragssystemen für die industrielle Fertigung. Das Portfolio konzentriert sich auf Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt durch Kunststofftechnik, Verpackung sowie Mess- und Prüfsysteme, etwa für die Röntgeninspektion von Bauteilen. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

871 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von