Full sequence metal and barrier layer electrochemical mechanical processing
WO2006031366
Art A2
23. März 2006
Anmelder: Applied Materials, Inc., Mao, Daxin 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006031366
- Aktenzeichen
- EP05803973
- Anmeldetag
- 18. August 2005
- Veröffentlichung
- 23. März 2006
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
Mao, Daxin - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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