Devices using resin wafers and applications thereof

WO2006031953 Art A1 23. März 2006

Anmelder: The University of Chicago 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006031953
Aktenzeichen: EP05817127
Anmeldetag: 14. September 2005
Veröffentlichung: 23. März 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B01J47/00B01J47/08B01D61/48C08J5/20H01M8/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The University of Chicago
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 The University of Chicago

Private Forschungsuniversität in Chicago, USA, mit breiter naturwissenschaftlicher und medizinischer Forschung sowie eigenem Patent- und Technologietransfer.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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