Method of attaching a solder element to a contact and the contact assembly formed thereby

WO2006032035 Art A1 23. März 2006

Anmelder: Molex Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006032035
Aktenzeichen: EP05796300
Anmeldetag: 15. September 2005
Veröffentlichung: 23. März 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34H01R4/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Molex Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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