Oberlfächenmontierbares Bauelement

WO2006032229 Art A1 30. März 2006

Anmelder: EPCOS AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2006032229
Aktenzeichen
EP05772973
Anmeldetag
3. August 2005
Veröffentlichung
30. März 2006
Rechtsraum
WO
IPC
H05K3/34H01F27/29
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
EPCOS AG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 EPCOS

Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.

430 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen