Halbleiterbauteil mit Durchkontakten durch eine Kunststoffgeh[usemasse und Verfahren zur Herstellung Derselben

WO2006032250 Art A1 30. März 2006

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006032250
Aktenzeichen: EP05798047
Anmeldetag: 20. September 2005
Veröffentlichung: 30. März 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48H01L23/498H01L25/10H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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