Data Packet Encapsulation Protocol

WO2006032413 Art A1 30. März 2006

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006032413
Aktenzeichen: EP05785397
Anmeldetag: 16. September 2005
Veröffentlichung: 30. März 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H04L12/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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