Polyamide-imide resin for melt molding
WO2006033262
Art A1
30. März 2006
Anmelder: Toyo Boseki Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006033262
- Aktenzeichen
- EP05783655
- Anmeldetag
- 13. September 2005
- Veröffentlichung
- 30. März 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toyo Boseki Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyo Boseki Kabushiki Kaisha
Toyobo (Toyo Boseki) ist ein japanisches Textil- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Die Patente betreffen Fasern, Folien und funktionale Werkstoffe.
659 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.