Polyamide-imide resin for melt molding

WO2006033262 Art A1 30. März 2006

Anmelder: Toyo Boseki Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2006033262
Aktenzeichen
EP05783655
Anmeldetag
13. September 2005
Veröffentlichung
30. März 2006
Rechtsraum
WO
IPC
C08G73/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Toyo Boseki Kabushiki Kaisha
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha

Toyobo (Toyo Boseki) ist ein japanisches Textil- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Die Patente betreffen Fasern, Folien und funktionale Werkstoffe.

659 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen