Novel polyimide film and adhesive film and flexible metal-clad laminate both obtained with the same

WO2006033267 Art A1 30. März 2006

Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006033267
Aktenzeichen: EP05783485
Anmeldetag: 14. September 2005
Veröffentlichung: 30. März 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kaneka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

4.058 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von