Fabrication of electronic and photonic systems on flexible substrates by layer transfer method
WO2006033822
Art A2
30. März 2006
Anmelder: Massachusetts Institute of Technology 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006033822
- Aktenzeichen
- EP05813804
- Anmeldetag
- 7. September 2005
- Veröffentlichung
- 30. März 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L51/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Massachusetts Institute of Technology
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Massachusetts Institute of Technology
US-amerikanische Universität mit Sitz in Cambridge, Massachusetts, eine der weltweit führenden Forschungseinrichtungen. Aktiv in nahezu allen technischen und naturwissenschaftlichen Feldern, darunter Informatik, Ingenieurwesen, Materialwissenschaften und Biotechnologie.
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