Electronically and ionically conductive porous material and method for manufacture of resin wafers therefrom
WO2006033954
Art A1
30. März 2006
Anmelder: The University of Chicago 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006033954
- Aktenzeichen
- EP05815335
- Anmeldetag
- 14. September 2005
- Veröffentlichung
- 30. März 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B1/24H01B1/12C08J5/22B01D61/48B01J47/08B01J47/00G01N33/543
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- The University of Chicago
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
The University of Chicago
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