Method to fabricate copper-cobalt interconnects

WO2006033957 Art A1 30. März 2006

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006033957
Aktenzeichen: EP05796812
Anmeldetag: 13. September 2005
Veröffentlichung: 30. März 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/30C23C18/16C23C18/31H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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