Material board for producing hybrid circuit board with metallic terminal plate and method for producing hybrid circuit board

WO2006035551 Art A1 6. April 2006

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006035551
Aktenzeichen: EP05770435
Anmeldetag: 9. August 2005
Veröffentlichung: 6. April 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K3/34H05K3/00H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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