Electroless plating method and electrically nonconductive plating object with plating film formed thereon

WO2006035556 Art A1 6. April 2006

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2006035556
Aktenzeichen
EP05772683
Anmeldetag
18. August 2005
Veröffentlichung
6. April 2006
Rechtsraum
WO
IPC
C23C18/31
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen