Electroless plating method and electrically nonconductive plating object with plating film formed thereon
WO2006035556
Art A1
6. April 2006
Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006035556
- Aktenzeichen
- EP05772683
- Anmeldetag
- 18. August 2005
- Veröffentlichung
- 6. April 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C18/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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