Method for forming copper wiring

WO2006035591 Art A1 6. April 2006

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2006035591
Aktenzeichen
EP05782366
Anmeldetag
12. September 2005
Veröffentlichung
6. April 2006
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/3205H01L23/52H01L21/768H01L21/28H01L21/285C23C16/18C23C16/34C07C49/92C07F1/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ULVAC, INC.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Organische Chemie

Vertreten von

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