Conductive particle manufacturing method, conductive paste, and electronic component manufacturing method
WO2006035840
Art A1
6. April 2006
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006035840
- Aktenzeichen
- EP05788007
- Anmeldetag
- 28. September 2005
- Veröffentlichung
- 6. April 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22F1/02B22F1/00H01B1/22H01B13/00H01G4/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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