Semiconductor wafer manufacturing method and semiconductor wafer

WO2006035865 Art A1 6. April 2006

Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006035865
Aktenzeichen: EP05788380
Anmeldetag: 29. September 2005
Veröffentlichung: 6. April 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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