Laser processing method and laser processing apparatus

WO2006035870 Art A1 6. April 2006

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006035870
Aktenzeichen: EP05788174
Anmeldetag: 29. September 2005
Veröffentlichung: 6. April 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/40B28D5/00B23K101/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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