Endpoint Adjustment in Electroprocessing

WO2006036412 Art A1 6. April 2006

Anmelder: Applied Materials, Inc., Wang, Yan 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006036412
Aktenzeichen: EP05792449
Anmeldetag: 25. August 2005
Veröffentlichung: 6. April 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/321B24B37/04B23H5/06B23H5/08B24B49/04B24B49/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Applied Materials, Inc.
Wang, Yan
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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