Underfill Material To Reduce Ball Limiting Metallurgy Delamination And Cracking Potential in Semiconductor Devices

WO2006036505 Art A1 6. April 2006

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006036505
Aktenzeichen: EP05795140
Anmeldetag: 12. September 2005
Veröffentlichung: 6. April 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C08K3/36C08K9/04H01L23/29H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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