Electronic apparatus using anodic bonded structure

WO2006038395 Art A1 13. April 2006

Anmelder: HITACHI, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006038395
Aktenzeichen: EP05781500
Anmeldetag: 30. August 2005
Veröffentlichung: 13. April 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/02B81B3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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