Assembled board and assembled board dividing method
WO2006038414
Art A1
13. April 2006
Anmelder: Pioneer Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006038414
- Aktenzeichen
- EP05778529
- Anmeldetag
- 6. September 2005
- Veröffentlichung
- 13. April 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Pioneer Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Pioneer
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Tokio. Pioneer ist bekannt für Unterhaltungselektronik, Car-Audio- und Navigationssysteme sowie Displaytechnologien und Audio- und Videotechnik.
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