Substrate treatment apparatus and substrate treatment method

WO2006038472 Art A1 13. April 2006

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006038472
Aktenzeichen: EP05785492
Anmeldetag: 22. September 2005
Veröffentlichung: 13. April 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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