Circuit board connecting structure and circuit board manufacturing method

WO2006038492 Art A1 13. April 2006

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006038492
Aktenzeichen: EP05788392
Anmeldetag: 27. September 2005
Veröffentlichung: 13. April 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14H05K1/02H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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