Polyamide resin molding material for film and process for producing the same
WO2006038507
Art A1
13. April 2006
Anmelder: MITSUBISHI ENGINEERING-PLASTICS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006038507
- Aktenzeichen
- EP05788002
- Anmeldetag
- 28. September 2005
- Veröffentlichung
- 13. April 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L77/00C08J3/22C08K3/00C08K5/20C08K9/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ENGINEERING-PLASTICS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Engineering-Plastics
Mitsubishi Engineering-Plastics ist eine japanische Tochtergesellschaft von Mitsubishi Chemical, die technische Kunststoffe wie Polycarbonat herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt um Fertigungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem flammhemmende Polycarbonat-Harzzusammensetzungen.
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