Method for manufacturing target material for sputtering target
WO2006038538
Art A1
13. April 2006
Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006038538
- Aktenzeichen
- EP05788228
- Anmeldetag
- 29. September 2005
- Veröffentlichung
- 13. April 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B35/64C23C14/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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Vertreten von
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